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    春藤510对比骁龙X55/联发科M70/巴龙5000等5G基带芯片,表现如何?

    2019-02-27 15:48:20 来源:EEFOCUS
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    在前不久写的一篇《基带芯片市场争夺战,国产芯片何时突围?》文章中,对当时的5G基带芯片(不包括后来发布的高通骁龙X55和紫光展锐春藤510)进行了详细的描述,?#34892;?#36259;的可以点击上面文章链接查看。

     

    在本篇文章中,简要介绍一下上次没提到的高通骁龙X55和紫光展锐春藤510这两款5G基带芯片,以及所有5G基带芯片的参数对比图,供大家了解和参考。

     

    话不多说,请看下文:

     

    高通骁龙X55是否为当前最强5G基带芯片?

    大概在一周前,高通推出骁龙X55基带芯片,这是高通第一代7nm 5G调制解调器,单芯片支持从5G到2G多模,最高下载速度可达到7Gbps,覆盖全球全部地区的全部主要频段。

     

     

    其中5G部分实现“全包圆”,即完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式,以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。骁龙X55补全了FDD 6GHz以下频段,从而实现FDD/TDD两种模式的全覆盖,尤其是800MHz?#26696;推?#27573;仅存在于FDD模式下,完整支持至关重要。

     

    4G部分,骁龙X55也比以往的4G基带有所提升,最高支持制式来到LTE Cat.22,速度可达2.5Gbps。骁龙X55支持最多七载波聚合和24路数据流,还可以支持先进的FD-MIMO(全维度)技术。

     

    骁龙X55 5G基带使用范围非常广,除了智能手机外,移动热点、固定无线、笔记本电脑、平板电脑、汽车、XR终端、物联网设备等等都支持,可以在各种联网终端上带来5G体验。

     

    目前,高通骁龙X55 5G基带正在陆续向客户出样,基于骁龙X55的商用终端预计2019年底推出,包括第二代5G手机。


    紫光展锐春藤510能否助展锐迈入全球5G第一梯队?

    2月26日,紫光展锐在2019世界移动通信大会(MWC)上发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510,这标志着紫光展锐迈入全球5G第一梯队,推动5G商用全面提速。

     

     

    春藤510采用台积电12nm制程工艺,支持多项5G关键技术,可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式,符合最新的3GPP R15标准规范,支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽,最高下载速度可达到2.3Gbps,4G下载峰值可达LTE Cat.18,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。春藤510作为5G基带第一代产品目前还不支持毫米波频段。

     

    此外,春藤510可同时支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网)组网方式,充分满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求。

     
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    作者简介
    李晨光
    李晨光

    与非网编辑,网名:L晨光,电子工程专业出身。凭借对文字的热爱和热情投身于此,热衷观察和思考,期待有所发现,有所收获。夜半时分,写出一段让自己感动的文字,最让我兴奋。

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