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    春藤510對比驍龍X55/聯發科M70/巴龍5000等5G基帶芯片,表現如何?

    2019-02-27 15:48:20 來源:EEFOCUS
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    在前不久寫的一篇《基帶芯片市場爭奪戰,國產芯片何時突圍?》文章中,對當時的5G基帶芯片(不包括后來發布的高通驍龍X55和紫光展銳春藤510)進行了詳細的描述,感興趣的可以點擊上面文章鏈接查看。

     

    在本篇文章中,簡要介紹一下上次沒提到的高通驍龍X55和紫光展銳春藤510這兩款5G基帶芯片,以及所有5G基帶芯片的參數對比圖,供大家了解和參考。

     

    話不多說,請看下文:

     

    高通驍龍X55是否為當前最強5G基帶芯片?

    大概在一周前,高通推出驍龍X55基帶芯片,這是高通第一代7nm 5G調制解調器,單芯片支持從5G到2G多模,最高下載速度可達到7Gbps,覆蓋全球全部地區的全部主要頻段。

     

     

    其中5G部分實現“全包圓”,即完整支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時分雙工和FDD頻分雙工模式,以及SA獨立組網和NSA非獨立組網模式。驍龍X55補全了FDD 6GHz以下頻段,從而實現FDD/TDD兩種模式的全覆蓋,尤其是800MHz及更低頻段僅存在于FDD模式下,完整支持至關重要。

     

    4G部分,驍龍X55也比以往的4G基帶有所提升,最高支持制式來到LTE Cat.22,速度可達2.5Gbps。驍龍X55支持最多七載波聚合和24路數據流,還可以支持先進的FD-MIMO(全維度)技術。

     

    驍龍X55 5G基帶使用范圍非常廣,除了智能手機外,移動熱點、固定無線、筆記本電腦、平板電腦、汽車、XR終端、物聯網設備等等都支持,可以在各種聯網終端上帶來5G體驗。

     

    目前,高通驍龍X55 5G基帶正在陸續向客戶出樣,基于驍龍X55的商用終端預計2019年底推出,包括第二代5G手機。


    紫光展銳春藤510能否助展銳邁入全球5G第一梯隊?

    2月26日,紫光展銳在2019世界移動通信大會(MWC)上發布了5G通信技術平臺—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510,這標志著紫光展銳邁入全球5G第一梯隊,推動5G商用全面提速。

     

     

    春藤510采用臺積電12nm制程工藝,支持多項5G關鍵技術,可實現2G/3G/4G/5G多種通訊模式,符合最新的3GPP R15標準規范,支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬,最高下載速度可達到2.3Gbps,4G下載峰值可達LTE Cat.18,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。春藤510作為5G基帶第一代產品目前還不支持毫米波頻段。

     

    此外,春藤510可同時支持SA(獨立組網)和NSA(非獨立組網)組網方式,充分滿足5G發展階段中的不同通信及組網需求。

     
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    作者簡介
    李晨光
    李晨光

    與非網編輯,網名:L晨光,電子工程專業出身。憑借對文字的熱愛和熱情投身于此,熱衷觀察和思考,期待有所發現,有所收獲。夜半時分,寫出一段讓自己感動的文字,最讓我興奮。

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