• FD-SOI的命運之船,能否載著中國半導體駛向遠方?

    2018-09-20 15:17:32 來源:EEFOCUS
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    隨著2018年世界物聯網大會在江蘇無錫落幕和世界人工智能大會在上海的召開,吸引了全國甚至全球有影響力的企業家和政府領導參加、發言。無不都展現著中國目前物聯網和人工智能的良好發展態勢。

     

    中國科學院院士、中國科學院上海微系統與信息技術研究所所長王曦

     

    在第六屆上海FD-SOI論壇上,中國科學院院士、中國科學院上海微系統與信息技術研究所所長王曦在開幕致辭上說到:“基于這么多不同企業探討SOI業務,說明了中國有廣闊空間可以吸納SOI的技術和產品,也正說明了我們在同樣的命運之船上。”

     

    同時王曦院士還強調,中國在世界半導體市場中扮演著越來越重要的角色,中國半導體年增長20%,和其他半導體領域一樣,SOI技術也越來越得到中國政府的重視,也正因此包括SOI相關的設計服務公司,材料公司等都在加速發展。

     

    在座的每一位都見證了SOI行業過去幾年的快速增長,由于產業間的長期努力,現在FD-SOI生態系統正在穩步推進和發展,現已贏得了包括5G、物聯網、AI、自動駕駛等領域新的增長趨勢。

     

    本次由SOI產業聯盟、芯原公司、上海新傲科技、中國科學院上海微系統與信息技術研究所聯合主辦的論壇吸引了來自襯底、制造、EDA、IP、IC設計和系統設計等各個領域的大批技術精英齊聚上海,共同探討FD-SOI技術的最新成果和未來發展。

     

    三星電子高級副總裁Gitae Jeong, 格芯Fab 1總經理兼高級副總裁Thomas Morgenstern,IBS總裁Handel Jones,芯原創始人、董事長兼總裁戴偉民分別分享了各自在過去一年里所取得的成績和未來布局。

     

    三星FD-SOI的量產情況及近期成果

     

    三星高級副總裁Gitae Jeong

     

    三星高級副總裁Gitae Jeong表示,在目前的“第四次產業革命”中,FD-SOI將會扮演至關重要的作用。目前三星針對物聯網應用,在28LPP+eFlash+RF早已成熟,同時,相比28LPP,速度提升了25%的28FDS+eMRAM+RF是28nm最具競爭力的產品。

     

    Gitae Jeong以客戶應用案例為依據,用以說明28FDS的優勢。某客戶采用28FDS后,相比原來的40納米工藝,射頻功耗下降了76%,處理器功耗下降了65%。

     

     

    而在今年年底或明年年初,18FDS將會正是問世,相比28FDS,面積將減少35%,速度提升20%。到了2020年,RF/eMRAM結合的產品將會大規模問世。

     


    格芯FD-SOI為需求市場提供差異化解決方案

     

    格芯Fab1廠總經理兼高級副總裁Handel Jones

     

    格芯Fab1廠總經理兼高級副總裁在演講中提到,目前FD-SOI工藝最大的局限還是生態環境不夠完善,為了開發先進的工藝技術,EDA廠商、IP設計廠商以及其他相關廠商不得不將更多的資源和精力投入到先進工藝的研發上,在此方面,還有很多問題需要去解決。

     

    盡管處境算不上明朗和樂觀,但FD-SOI相比前幾年還是取得了不少進步,格芯22納米FD-SOI工藝應用領域涵蓋了自動駕駛、物聯網、雷達、工業和汽車等方面,達到20億美元的收入。

     

    在打造FD-SOI生態系統的路上,還在持續前進。

     

     

    IBS總裁Handel Jones對FD-SOI技術目前的實現地步、未來的預期和新的應用場景進行了分析,在AI和5G時代的到來,對于半導體領域有巨大的推動和顛覆意義。Handel Jones表示22納米FD-SOI工藝成本可與28納米HKMG體硅工藝相當,而12納米FD-SOI工藝成本則比FinFET工藝(16納米、10納米或7納米)都要低。

     

     

    他還對圖像處理芯片(ISP)在FD-SOI領域的前景非常看好,認為FD-SOI工藝無論是在模擬功能、噪聲還是功耗方面,都比22納米體硅工藝或16納米FinFET工藝要好,而成本上還有更明顯的優勢。相信隨著各領域圖像處理、需求的發展和增長,Handel Jones預計,ISP芯片到2027年,每年的需求量可達196億顆。

     

     

    談及中國高科技行業在國際上所處的角色時,Handel Jones表示,中國已經從曾經的追隨者轉變成了某些領域的領導者,尤其是在5G領域,中國已經處于領先地位。

     

    芯原FD-SOI的領先應用:智能物聯網和汽車電子

     

    芯原微電子創始人、董事長兼總裁戴偉民

     

    戴偉民表示,2013年,第一屆FD-SOI論壇在上海召開時,大家還在探討該技術在中國的可行性。這六年來,在產業界同仁一步一個腳印的堅定推動下,今年的會議已經開始探討FD-SOI的量產化,其進步和發展成就顯著,產業力量也在不斷壯大。目前,該技術基于其低功耗、射頻集成等優勢,已經在很多領域取得了成功應用。隨后,戴偉民在會中列舉了部分汽車電子、物聯網應用的成功案例,并展示了芯原目前的FD-SOI IP積累。

     

    哪些市場和應用將率先使用FD-SOI技術?

     

     

    在隨后的“哪些市場和應用將率先使用FD-SOI技術”的圓桌討論中,嘉賓們就FD-SOI在中國布局的戰略意義、FD-SOI技術的市場主推力、FD-SOI成為物聯網應用主流工藝的時間節點等問題展開了探討。多數參會嘉賓認為,FD-SOI工藝大規模應用,大概還需要3到5年的時間,影響因素主要取決于IP生態建設完善程度、市場需求情況以及政府是否支持等幾方面。

     

    基于FD-SOI技術的智能物聯網和汽車電子

    下午的議程分為“基于FD-SOI技術的智能物聯網”和“基于FD-SOI技術的汽車電子”兩部分。亞馬遜/Blink、Attopsemi、海豚集成、SOI產業聯盟、LETI-CEA等公司的企業管理者分別分享了各自的應用經驗和趨勢展望,包括“智能家居的電池安全和監控攝像頭”、“面向FD-SOI的I-fuse:超高可靠性與低功耗OTP”、“應對物聯網終端的能效挑戰”、“通過生態系統合作伙伴加速FD-SOI技術在汽車產業的發展”、“基于22FDX的4級自動駕駛方案”和“FD-SOI助力人工智能等未來應用領域”等幾個方面。

     

     

    并在兩個專題相應的圓桌論壇中進一步深入探討了FD-SOI技術給智能物聯網(AIoT)和汽車電子帶去的機遇,以及如何更好地利用FD-SOI的技術特性實現設計優化和應用升級。

     

    芯原設計實現總監朱炯在會上介紹了芯原和合作伙伴共同推出的基于22FDX的L4級自動駕駛方案,以及芯原在22FDX工藝線上的成就和布局。

     

    芯原設計實現總監朱炯

     

    論壇的結尾,又想到了王曦院士開頭說的那句話“基于這么多不同企業探討SOI業務,說明了中國有廣闊空間可以吸納SOI的技術和產品,也正說明了我們在同樣的命運之船上。”

     

    希望該命運之船能駛向遠方,快速且平穩。

     

     

     
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    作者簡介
    李晨光
    李晨光

    與非網編輯,網名:L晨光,電子工程專業出身。憑借對文字的熱愛和熱情投身于此,熱衷觀察和思考,期待有所發現,有所收獲。夜半時分,寫出一段讓自己感動的文字,最讓我興奮。

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