•  

    IPC发布高可靠性产品中PCB微导通孔可靠性问题告警声明

    2019-04-08 07:59:00 来源:EEFOCUS
    标签:
    IPC   PCB
    2019年4月8日,美国伊利诺伊州班诺克本—随着印制电路板上微导通孔密度和信号完整性要求的提高,出现了高可靠性产品中微导通孔结构带来了可靠性问题的担忧。很多OEM会员企业向IPC反映说在高性能?#24067;?#20135;品中,屡屡发生微导通孔失效的案例,并且是在印制电路板裸板经过组装、检测和验收等一系列工序之后才发现的,甚至是经过回流焊在线测试、整机装配环境下压力筛选测试、终端客户?#24230;?#20351;用之后才发现的失效问题。 
           
    这些案例中的产品失效多数是在按照IPC-6010《印制板可接受性》标准,经过传统意义上的产品批量验收测试之后才发现的。以往IPC推荐的热应力微切片和光学显微?#21040;?#34892;传统意义上的验收测试技术,对于检测微导通孔电镀失效不再是?#34892;?#30340;质量保证工具。
           
    有鉴于此, IPC于2018年发布了OEM公司对印制板验收技术方案白皮书——IPC-WP-023《通过链连续性回流测试:弱微导通孔接口的潜在可靠性威胁》。白皮书指出堆积的微导通可靠性问题与微导通孔目标焊盘和铜填充的弱接口相关,数据符合多数OEM会员企业报告的观察结果。
           
    IPC-WP-023白皮书发布后,为调查这些故障发生的潜在原因并向业界发布积累的技术资源,IPC V-TSL-MUIA微导通孔弱接口失效技术解决方案分委会于2018年年底成立了。这个分委会在2019年IPC APEX展会上组织了一场论坛向业界就此问题发布了最新的?#33455;砍晒?#24182;将以后?#20013;?#26356;新该专题的进展情况。
           
    针对这个问题,IPC向业界发布如下告警声明:“最近?#25913;輳?#21360;制板制造之后出现的微导通孔失效案例屡有发生。一般来?#25285;?#36825;些失效发生在回流焊?#26041;冢?#20294;是在室温条件下通常检测不出来。越到组装后续?#26041;?#21457;现失效问题,代价越大。若在产品?#24230;?#20351;用后才发现失效问题,成本风险更大,最主要的是,还存在安全风险。”这些声明还将收录到即将发布的E版IPC-6012《刚性印制板的鉴定与性能规范》标准中。
             
    将来,IPC将把工作重点从传统的微切片评估转?#39057;交?#20110;性能的可接受性测试方面,这是负责IPC-6012标准开发的IPC D-33a刚性印制板性能技术组在?#25913;?#21069;提出的建议。IPC与此工作组以及IPC 1-10c测试Coupon、生?#26194;?#20316;组,D-32热应力测试方法分委会一起修订现有的热应力(IPC-TM-650,2.627)和热冲击(IPC-TM-650,2.6.7.2)测试方法。这些测试方法使用基于测量电阻性能可接受性测试coupon,如IPC-2221B版标准 Gerber Coupon生成器工具的附D coupon,可用来检测微导通孔的失效,并避免可能的漏检。
           
    有关此问题的详情,请联系IPC印制板标?#25216;?#26415;总监John Perry,JohnPerry@ipc.org。
     
     
    关注与非网微信 ( ee-focus )
    限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
    享受快时代的精品慢阅读
     

     

    继续阅读
    贸易战成X因素,台湾PCB大厂泰鼎、耀华、华通、健鼎等作何打算?
    贸易战成X因素,台湾PCB大厂泰鼎、耀华、华通、健鼎等作何打算?

    印刷电路板(PCB)是电子元器件的支撑体,是电子元器件连接的载体,?#27604;?#20063;难逃被影响的命运。从全球PCB产业分布格局来看,台湾地区依然是PCB厂商的核心聚集地。

    【技术分享】PCB 阻焊层和助焊层的区别及设计教程
    【技术分享】PCB 阻焊层和助焊层的区别及设计教程

    solder mask:是指板子上要上?#36867;?#30340;部分,因为它是负片输出,所以?#23548;?#19978;有solder mask的部分?#23548;?#25928;果并不上?#36867;停?#32780;?#23884;?#38177;,?#23460;?#30333;色。(也就是说有阻焊层的地方,就不会上?#36867;?#32780;?#23884;?#38177;)

    【技术分享】4种去除阻?#25913;?#30340;方法
    【技术分享】4种去除阻?#25913;?#30340;方法

    阻?#25913;?#19968;种耐热的涂覆材料,施加在选定的区域,以防?#36141;?#32493;焊接期间,焊料沉积于此。阻?#25913;?#26448;料可以?#19988;?#24577;,或是干膜。两种类型都要符合本规定的要求。

    一文读懂 PCB板布线规则

    贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题,如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。

    PCB设计中的安全间距设置
    PCB设计中的安全间距设置

    据主流PCB生产厂家的加工能力,导线与导线之间的间距不得低于最小4mil。最小线距,?#24425;?#32447;到线,线到焊盘的距离。从生产角度出发,有条件的情况下是越大越好,一般常规在10mil比较常见。

    更多资讯
    华虹无锡项目:9月试生产,全部建成每月可生产20万片

    6月6日,华虹无锡集成电路研发和制造基地(华虹七厂)一期12英寸生产线建设项目?#30528;?#20809;刻机搬入仪式顺利举行。随着?#30528;?#20809;刻机的搬入,华虹七厂将顺利进入工艺设备安装调试阶段。

    PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别你知道吗?

    电路板生产中工艺要求是个很重要的因素,他直接决定着一个板子的质量与定位。

    台积电前5月营收比同期减少9%,对未来仍有信心

    台积电10日公布5月营收,804.37亿元新台币(单位下同),月增7.7%,比去年同月微幅下滑0.7%,大?#36335;?#21512;法人预期,5月优于4月,但比去年小幅下滑趋势看法。

    10月量产外延片,聚力成半导体重庆项目厂?#31185;?#29992;

    据大足日报报道,6月5日,聚力成半导体(重庆)有限公司一期厂?#31354;?#24335;启用。

    台积电联发科受惠于华为、5G事件影响,利好下半年

    ?#30340;?#20154;士预估,2019年5G手机出货量约500万支,2020年随着5G iPhone问世,5G手机出货量可望达到7,500万至8,000万支;联发科可望抢食5G手机换机潮商机。

    电路方案
    北京十一选五走势图 足彩红人馆 福建11选5走势图彩票 江苏快三是不是黑彩 特区七星彩论坛 竟彩足球开奖信息 自贡福彩中心 北京快乐8开奖规律 六肖中特书 极速十一选五计划软件手机版下载 18选7最新开奖结果查询 德州扑克的专业术语 北京11选5前三直遗漏 重庆快乐10分开奖 大快乐时时彩 辽宁35选7好运中奖