• 英特尔的IC测试与封装资料之热设计
    [摘要]
    英特尔的测试与封装资料,主要内容包括:基本传热概念、热阻和热关系、包装阻力、处理器的冷却技术、实验表征方法和建模。
    ?#35797;?#31867;型:pdf
    ?#35797;?#22823;小:2.35MB
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    上传时间:2019/02/26
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