• 英特爾的IC測試與封裝資料之熱設計
    [摘要]
    英特爾的測試與封裝資料,主要內容包括:基本傳熱概念、熱阻和熱關系、包裝阻力、處理器的冷卻技術、實驗表征方法和建模。
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    資源大小:2.35MB
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    上傳時間:2019/02/26
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