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    半導體測試設備之后道測試設備:從長川科技開始,國產廠商實現設備替代再不是夢?

    2019-02-23 09:57:00 來源:EEFOCUS
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    書接上文,與非網小編與大家分享了關與半導體測試設備前道測試的相關信息,感興趣的各位看官老爺可以點擊這里。在這篇文章中,將帶大家繼續探索半導體測試設備,主要講述后道測試相關內容。

     

    按照慣例,給大家介紹一下半導體制造過程中的測量環節。集成電路檢測根據工藝所處的環節可以分為設計驗證、前道量檢測和后道檢測。 集成電路芯片的生產主要分為 IC設計、 IC 前道制造和 IC 后道封裝測試三大環節,狹義上對集成電路檢測的認識集中在封測環節,事實上集成電路檢測貫穿生產流程的始終,起始于 IC 設計, 在 IC 制造中繼續,終止于對封裝后芯片的性能檢測,根據檢測工藝所處的環節,集成電路檢測被分為設計驗證、前道量檢測和后道檢測。

     

    在前文中已經介紹過設計驗證于前道檢測,現在我們就開始介紹后道檢測相關內容:

     

    后道檢測 
    后道檢測主要運用于晶圓加工之后、 IC 封裝環節內,是一種電性、功能性的檢測,用于檢查芯片是否達到性能要求, 后道檢測又細分為 CP 測試、 FT 測試。 CP 測試確保工藝合格的產品進入封裝環節, FT 測試確保性能合格的產品最終才能流向市場。

     

     

    后道檢測工藝有效降低封裝成本,并確保出廠產品質量。 CP 測試在封裝前對芯片進行測試,測試不合格的產品將不會進入封裝環節, FT 測試則對最終產品進行性能測試,確保出廠產品均達到客戶預定功能, 同時也可根據產線良率反饋的結果,進行生產工藝上的優化。

     

    后道檢測工藝涉及到的檢測設備主要有測試臺、探針臺和分選機。其中測試臺與探針臺組合運用于 CP 測試。因為此時的晶圓尚未進行產品封裝,晶圓上集成著眾多微小尺寸的待測芯片, 需要通過探針臺與晶圓芯片進行精確接觸,以連通待測芯片與測試臺之間的電路。而 FT 測試使用的設備主要有測試臺和分選機。

     
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    作者簡介
    邱麗婷
    邱麗婷

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