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    半导体测试设备之后道测试设备:从长川科技开始,国产厂商实现设备替代再不是梦?

    2019-02-23 09:57:00 来源:EEFOCUS
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    书接上文,与非网小编与大家分享了关与半导体测试设备前道测试的相关信息,感兴趣的各位看官老爷可以点击这里。在这篇文章中,将带大家继续探索半导体测试设备,主要讲述后道测试相关内容。

     

    按照惯例,给大家介绍一下半导体制造过程中的测量?#26041;凇?#38598;成电路检测根据工艺所处的?#26041;?#21487;以分为设计验证、前道量检测和后道检测。 集成电路芯片的生产主要分为 IC设计、 IC 前道制造和 IC 后道封装测试三大?#26041;冢?#29421;义上对集成电路检测的认识集中在封测?#26041;冢?#20107;实上集成电路检测贯穿生产流程的始终,起始于 IC 设计, 在 IC 制造中继续,终止于对封装后芯片的性能检测,根据检测工艺所处的?#26041;冢?#38598;成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。

     

    在前文中?#20011;?#20171;绍过设计验证于前道检测,现在我们就开始介绍后道检测相关内容:

     

    后道检测 
    后道检测主要运用于晶圆加工之后、 IC 封装?#26041;?#20869;,是一种电性、功能性的检测,用于检查芯片是否达到性能要求, 后道检测又细分为 CP 测试、 FT 测试。 CP 测试确保工艺合格的产品进入封装?#26041;冢?FT 测试确保性能合格的产品最终才能流向市场。

     

     

    后道检测工艺?#34892;?#38477;低封装成本,并确保出厂产?#20998;?#37327;。 CP 测试在封装前对芯片进行测试,测试不合格的产品将不会进入封装?#26041;冢?FT 测试则对最终产品进行性能测试,确保出厂产品均达到客户预定功能, 同时也可根据产线良?#21490;?#39304;的结果,进行生产工艺?#31995;?#20248;化。

     

    后道检测工艺涉及到的检测设备主要有测试台、探针台和分选机。其中测试台与探针台组合运用于 CP 测试。因为此时的晶圆?#24418;?#36827;行产品封装,晶圆上集成着众多微小尺寸的待测芯片, 需要通过探针台与晶圆芯片进?#33455;?#30830;接触,以连通待测芯片与测试台之间的电路。而 FT 测试使用的设备主要有测试台和分选机。

     
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    作者简介
    邱丽婷
    邱丽婷

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