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    半導體測試設備之前道測試設備:猛虎科天一家獨霸,國內廠商機會在何方?

    2019-02-22 18:54:00 來源:EEFOCUS
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    說到半導體,里面可以談的東西可太多了。從一粒沙子變成一個硅晶圓片,無數的半導體人在為之付諸努力。一些有關與半導體制造的流程,可以點擊這里,與非網小編在之前就與大家分享過相關的知識。今天我們抽絲剝繭,不講籠統的制造流程,而是給大家來扒一扒其中半導體測試設備這一部分。

     

    要知道在半導體時代的初期,器件是一些簡單的2引腳或3引腳元件,如二極管和晶體管,其中的大部分都很容易用通用電子儀器進行測試。而到今天,半導體器件已經躋身于人類的最復雜創造之列。例如,現代微處理器要求成千上萬技術人員一起工作若干年的共同努力,以設計和每年制造出數百萬個器件常規用于計算機、通信系統、汽車和游戲中。
     

    隨著半導體復雜性的增加,必須發明能應對期間日益增多的性能和種類的測試需要的新型測試儀器和儀器組合,在接下來的文章,與非網小編將帶大家走進半導體測試設備的世界。

     

    首先我們要知道,在半導體制造過程中,那些地方需要用到測試這一環節。集成電路檢測根據工藝所處的環節可以分為設計驗證、前道量檢測和后道檢測。狹義上以為集成電路測試集中在封測環節,其實并不是這樣的,檢測貫穿與生產流程始終。

     

    設計驗證
    設計驗證用于 IC 設計階段,主要采用電學檢測技術驗證樣品是否實現預定的設計功能。 設計驗證和后道檢測涉及到的檢測原理、檢測設備相同,其設備本質上屬于一類設備,且設計驗證所需檢測產品數量很少,對應設備需求很小,因此本文著重介紹前道檢測設備及后道檢測設備。

     

    前道檢測
    前道量檢測運用于晶圓的加工制造過程,它是一種物理性、功能性的測試,用以檢測每一步工藝后產品的加工參數是否達到了設計的要求,并且查看晶圓表面上是否存在影響良率的缺陷,確保將加工產線的良率控制在規定的水平之上。

     

    前道量檢測根據測試目的可以細分為量測和檢測。 量測主要是對芯片的薄膜厚度、關鍵尺寸、套準精度等制成尺寸和膜應力、摻雜濃度等材料性質進行測量,以確保其符合參數設計要求;而檢測主要用于識別并定位產品表面存在的雜質顆粒沾污、機械劃傷、晶圓圖案缺陷等問題。

     

     


    前道量檢測分類及主要技術

     
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    作者簡介
    邱麗婷
    邱麗婷

    與非網編輯,網名:泥點子。愿做電子世界的滄海一粟,以赤子之心,追尋真理。

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